一、BGA焊點(diǎn)檢測儀介紹：
BGA球柵陣列式屬于芯片封裝的一種技術(shù)，現(xiàn)在大多數(shù)的高腳數(shù)芯片使用的是BGA（Ball Grid Array Package）封裝技術(shù)，它是CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的佳選。
二、BGA封裝器件存在的缺陷類型有以下兩種：
1.BGA封裝器件本身有缺陷。在生產(chǎn)過程中，可能出現(xiàn)焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等。
2.BGA封裝器件組裝焊點(diǎn)可能存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。
對于BGA焊球丟失或變形，焊點(diǎn)存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等缺陷，通過xray檢測儀可以直接檢測出缺陷。BGA焊球在焊接之前帶有孔洞或氣孔通常是BGA焊球生產(chǎn)工藝造成的，而PCB再流焊是溫度曲線設(shè)計(jì)不合理則是形成空洞的重要原因。xray缺陷檢測方法通過X射線管產(chǎn)生X射線，利用射線穿過物體過程中吸收和散射衰減性質(zhì)，在圖像增強(qiáng)器上形成被掃描物體的透視圖像。正業(yè)科技生產(chǎn)的xray檢測儀運(yùn)用的是自主研發(fā)的檢測算法，能夠自動(dòng)準(zhǔn)確地檢測表面貼裝印刷電路板缺陷，自動(dòng)計(jì)算BGA封裝器件貼裝焊點(diǎn)的空洞率，自動(dòng)判斷良品和不良品，自動(dòng)分揀不良品，產(chǎn)品優(yōu)率≥99.5%。通過掃碼功能，記錄被檢測對象編碼，逐個(gè)跟蹤被檢測對象結(jié)果并將數(shù)據(jù)上傳到終端服務(wù)器。
三、BGA焊點(diǎn)檢測儀技術(shù)參數(shù)（可定制）
XG5010技術(shù)參數(shù)：
1.光管：
①光管電壓：90-130KV；
②光管電流：200uA（軟件限值89uA）；
③聚焦尺寸：5um；
④冷卻方式：強(qiáng)制風(fēng)冷。
2.成像系統(tǒng)：
①視場：2"/4"；
②解析度：75/110 lp/cm；
③X-CCD分辨率：1392*1040P；
④幾何放大倍率：12-48X。
3.檢測效率與精度：
①重復(fù)測試精度：60um；
②軟件檢檢測速度：≥1.5/檢測點(diǎn)（不含上下料和運(yùn)動(dòng)時(shí)間）。
4.載物臺：
①標(biāo)準(zhǔn)尺寸：515mmX460mm；
②有效檢測區(qū)域：450mmX410mm；
③載重量：≤5Kg。
5.安全標(biāo)準(zhǔn)：
①國際輻射安全標(biāo)準(zhǔn)：≤1μSV/hr。
6.其他參數(shù)：
①計(jì)算機(jī)：22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G；
②尺寸/重量：1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg；
③電源：AC220V 10A；
④溫度和濕度：25℃±3℃ RH50%±10%。
2024-08-24
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